SUNSHINE T12B-IP2 Hauptplatine iPhone X/XS/XS Max

SUNSHINE T12B-IP2 Hauptplatine iPhone X/XS/XS Max

Caractéristiques
  • Marke Sunshine Sunshine
  • Verpackung Retail
  • Hersteller-Nr SUNSHINE T12B-IP2
  • SKU 878437
  • EAN 3667075137535
  • Garantie Keine Angabe
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Produktbeschreibung

SUNSHINE T12B-IP2 Platinenmodul für iPhone X/XS/XS Max

Beschreibung

Das Heizmodul SUNSHINE T12B-IP2 ist ein Zubehörteil, das speziell für die intelligente Plattform SUNSHINE SS-T12B entwickelt wurde. Es ist für präzise elektronische Wartungsarbeiten optimiert und wurde für die Wärmebehandlung von Motherboards der iPhones X, XS und XS Max konzipiert. Durch sein modulares Design ermöglicht es eine schnelle Installation und eine stabile Befestigung, um eine sichere und präzise Arbeit zu gewährleisten. Ideal zum Entlöten oder zum Austausch von Chips, gewährleistet es eine gleichmäßige Wärmeverteilung, um die Integrität der Komponenten zu erhalten. Hergestellt aus einer Legierung mit hoher Festigkeit, bietet es Robustheit und Langlebigkeit in einer anspruchsvollen Reparaturumgebung.

Technische Eigenschaften

  • Kompatibilität: iPhone X, iPhone XS, iPhone XS Max
  • Modulares Design: direkte Integration mit der Plattform SUNSHINE SS-T12B
  • Schnelle Befestigung: Positionierungssäulen für maximale Stabilität
  • Gleichmäßige Erwärmung: gleichmäßige Wärmeverteilung zur Vermeidung von Schäden
  • Materialien: hitzebeständige metallische Legierung
  • Verwendung: für spezialisierte Techniker in der Mikro-Schweiß- und Motherboard-Wartung

Vorteile

  • Optimierung der Reparaturzeit durch einfache und effektive Befestigung
  • Verringerung des Risikos von Positionsfehlern bei kritischen Eingriffen
  • Speziell für die Modelle iPhone X, XS und XS Max konzipiert für vollständige Kompatibilität
  • Verbesserung der Präzision bei Entlöt- und Austauscharbeiten
  • Hohe Haltbarkeit des Zubehörs, konzipiert für den intensiven professionellen Einsatz

Empfohlene Anwendungen

Der SUNSHINE T12B-IP2 wird besonders für Fachwerkstätten für die Reparatur von mobiler Elektronik empfohlen, insbesondere für komplexe Eingriffe wie:

  • Austausch von Chips auf Motherboards von iPhone X/XS/XS Max
  • Entlötarbeiten an empfindlichen Komponenten
  • Arbeiten, die eine präzise Positionierung der Platinen auf einer Heizbasis erfordern
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