RF4 RF-KH13A Präzisionsklingen-Set (4 Stück) - Spezialisiert auf Mikrolöten

Beschreibung

Das RF4 RF-KH13A Kit stellt eine hochmoderne technische Lösung für Wartungsarbeiten der Stufe 3 an Smartphone- und Tablet-Mainboards dar. Dieses Set aus vier Klingen wurde speziell entwickelt, um den Herausforderungen durch zunehmend miniaturisierte Komponenten und strukturelle Klebstoffe (Underfill) gerecht zu werden, die von Herstellern zur Sicherung von BGA-Chips verwendet werden.

Diese aus kohlenstoffreichem Stahl gefertigten Klingen zeichnen sich durch eine außergewöhnliche Elastizität gepaart mit präziser Schnittsteifigkeit aus. Jedes Profil wurde für eine kritische Funktion entwickelt: die Klinge mit gerader Kante zum Einschneiden des Schutzlacks (Lötstoppmaske), die gebogenen und abgeschrägten Klingen zum schrittweisen Anheben der Komponenten nach dem Schmelzen des Lots und die feinen Spatel zum Reinigen von Kleberückständen zwischen den Balls, ohne die Kupferschichten der Leiterplatte zu beschädigen.

Die Verwendung von Hochleistungsstahl garantiert, dass sich die Klingen bei der Verwendung mit einer Heißluftstation (bis zu 400°C) unter Hitzeeinwirkung nicht verformen. Ihre extreme Feinheit (0,1 mm) ermöglicht ein zerstörungsfreies Einführen unter NAND-, CPU- oder PMIC-Komponenten, wodurch das Risiko von Brückenbildungen oder Brüchen der internen Leiterbahnen des Mainboards radikal minimiert wird.

Technische Daten

• Hersteller-Referenz: RF-KH13A
• Technologie / Material: High Carbon Stahl (Hohe Elastizität und thermische Beständigkeit)
• Kompatibilität: Standard-Skalpellgriffe und RF4-Reillage-Werkzeuge
• Klingendicke: ~0,1 mm
• Stückzahl: 4 austauschbare Klingen
• Anwendung: Entfernen von Underfill-Kleber, Anheben von IC-Chips, Abschaben von Lack
• Eigenschaften: Antimagnetisch und hohe Oxidationsbeständigkeit

Werkstatt-Tipp & Anwendung

Um die Lebensdauer Ihrer RF4-Klingen zu maximieren, empfehlen wir, den Heißluftstrom vor dem Einführen auf 280°C bis 350°C einzustellen. Üben Sie niemals mechanische Gewalt auf die Klinge aus, wenn das Lot nicht in der flüssigen Phase (Schmelze) ist; die Klinge muss durch thermische Kapillarität unter das Bauteil gleiten. Reinigen Sie die Klingen nach jedem Kleberentfernungsvorgang mit Isopropylalkohol (99%), um die Ansammlung von verkohlten Rückständen zu vermeiden, die die Laserschneide bei der nächsten Verwendung stumpf machen könnten.