RELIFE HW11 - Hochleistungs-Flussmittel (Bleifrei & Halogenfrei)

Beschreibung

Das RELIFE HW11 repräsentiert die neue Generation von Flussmitteln für Profis in der Mikroelektronik. Seine exklusive "Halogen-Free" (halogenfrei) und "Lead-Free" (bleifrei) Formel erfüllt die strengsten Umweltanforderungen und bietet gleichzeitig eine überlegene Löt-Effizienz. Es reduziert die Oberflächenspannung des Zinns erheblich und ermöglicht flüssige, glänzende und perfekt geformte Lötstellen, selbst auf den empfindlichsten BGA-Komponenten.

Seine viskose Textur ist ideal, um SMD-Komponenten während der Heizphase an Ort und Stelle zu halten und versehentliches Verschieben zu verhindern. Das HW11 zeichnet sich durch seine Transparenz nach dem Auftragen aus: Rückstände sind fast unsichtbar, stabil und stellen langfristig kein Korrosions- oder Kriechstromrisiko dar. Es ist die bevorzugte Wahl für Reparaturen an High-End-Smartphone-Mainboards, bei denen Zuverlässigkeit entscheidend ist.

Technische Daten

• Referenz: HW11
• Volumen: 10cc (Spritze)
• Zertifizierung: Halogenfrei und bleifrei
• Rückstandstyp: No-Clean (Transparent und nicht korrosiv)
• Isolierung: Hoher Oberflächenisolationswiderstand
• Verwendung: BGA-Reballing, SMD-Löten, Reparatur integrierter Schaltkreise (IC)
• Kompatibilität: Optimiert für moderne Lötlegerungen

Werkstatt-Tipp & Anwendung

Für ein professionelles Ergebnis tragen Sie eine dünne Schicht RELIFE HW11 Flussmittel mit einer Dosiernadel auf die zu lötenden Stellen auf. Seine "No-clean"-Formel ermöglicht es, Rückstände ohne Risiko auf der Platine zu belassen, aber für eine perfekte Ästhetik unter dem Mikroskop verleiht ein kurzes Abwischen mit speziellem PCB-Reiniger oder Isopropanol Ihrer Platine ihr ursprüngliches Aussehen zurück. Bewahren Sie die Spritze fest verschlossen bei Raumtemperatur (20°C - 25°C) auf, um die ideale Viskosität der Paste zu erhalten.