QIANLI Lötfehler Bumblebee-K 0,2mm

Beschreibung

Die QIANLI Lötfehler Bumblebee-K 0,2mm ist eine Präzisionsdüse, die für Mikro-Lötarbeiten entwickelt wurde, die sowohl Feinheit als auch eine vergrößerte Kontaktfläche erfordern. Als "K"-Typ (schneidenförmige Klinge) ermöglicht diese empfindliche Lötverbindungen an Miniaturkomponenten und bietet gleichzeitig eine hohe Vielseitigkeit für das Platzieren und Entfernen von SMD-Komponenten, das Drag-Löten sowie das Arbeiten an Masseflächen. Ihre schneidenförmige Geometrie erleichtert die gleichmäßige Zinnapplikation und optimiert die Wärmeflusskontrolle. Hergestellt aus hochleitfähigem Kupfer und behandelt mit einer fortschrittlichen Anti-Oxidationsbeschichtung, gewährleistet die Bumblebee-K 0,2mm eine schnelle Aufheizung, konstante thermische Stabilität und eine erhöhte Haltbarkeit auch bei intensivem Einsatz unter dem Mikroskop.

Technische Eigenschaften

• Kompatibilität: Lötstationen mit C210-Griffen (JBC und kompatibel)
• Art der : Bumblebee-K (schneidenförmige Klinge)
• nbreite: 0,2 mm
• Material: Hochleitfähiges Kupfer mit verstärkter Anti-Oxidationsbeschichtung
• Empfohlener Temperaturbereich: 200°C bis 450°C
• Schneller und gleichmäßiger Wärmeübergang
• Optimale thermische Stabilität bei langen Arbeitszeiten
• Verlängerte Lebensdauer bei intensivem Gebrauch
• Schnelle Installation und Austausch

Vorteile

• Maximale Vielseitigkeit für Löten, Entlöten und Drag-Löten
• Vergrößerte Heizfläche für gleichmäßige Zinnapplikation
• Extreme Präzision für SMD-, BGA-, QFN-Komponenten und Masseflächen
• Hervorragende thermische Stabilität zur Reduzierung thermischer Risiken bei empfindlichen Komponenten
• Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Oxidation und verlängerte Abnutzung
• Perfekte Kompatibilität mit C210 Lötstationen im professionellen Einsatz

Empfohlene Anwendungen

• Mikro-Lötarbeiten an SMD- und BGA-Komponenten auf hochdichten Leiterplatten
• Drag-Löten für feine Pin-Reihen
• Arbeiten an Masseflächen und großen Lötpads
• Reparatur von Motherboards von Smartphones, Tablets und Miniatur-Elektronikgeräten
• Wiederherstellung von Leiterbahnen und Mikro-Patches auf beschädigten PCBs
• Präzisionsarbeiten unter dem Mikroskop in Reparaturwerkstätten und Forschungslabors