QIANLI Bumblebee Stencil (QS209) – iPhone 14 Serie

Beschreibung

Das QIANLI Bumblebee QS209 Stencil ist eine professionelle Nachlötvorlage, speziell für die Modelle der iPhone 14 Serie (14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max) entwickelt. Es ermöglicht eine extrem präzise Neupositionierung der Lötkugeln auf den BGA-Chips während der Reparatur- oder Komponentenaustauschvorgänge auf der Hauptplatine. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, garantiert diese Vorlage eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und optimale Haltbarkeit auch bei intensivem Gebrauch. Der ultrapräzise Schnitt gewährleistet eine perfekte Ausrichtung der Kugeln und eine gleichmäßige Verteilung, die für ein zuverlässiges und reproduzierbares Neuverlöten auf den neuesten Chips unerlässlich ist.

Technische Daten

• Marke: QIANLI
• Modell: Bumblebee Stencil – QS209
• Typ: BGA-Nachlötvorlage
• Kompatibilität: iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
• Verwendung: Neupositionierung der Lötkugeln auf BGA-Chips
• Material: Hochpräziser Edelstahl
• Stärke: Optimiert für gleichmäßige Kugelablagerung
• Schnitt: Hochpräzise Lasergravur für exakte Ausrichtung
• Hitzebeständigkeit: Konzipiert für den Einsatz mit Heißluft- / Infrarotstationen

Vorteile

• Perfekte Ausrichtung: Präzise Positionierung der Kugeln auf den BGA-Pads.
• Hochpräziser Schnitt: Scharfe Lasergravur für gleichmäßige Verteilung.
• Langlebiges Material: Hitzebeständiger und verformungsresistenter Edelstahl.
• Vollständige Kompatibilität: Geeignet für spezifische iPhone 14 Serie Chips.
• Professionelles Werkzeug: Entwickelt für den intensiven Einsatz in der Mikro-Lötwerkstatt.

Empfohlene Anwendungen

Ideal für Fachleute im Bereich BGA-Reparatur, Mikro-Löttechnik und iPhone-Mainboardreparatur, insbesondere für die iPhone 14 Serie. Ein unverzichtbares Werkzeug, um eine saubere, präzise und den professionellen technischen Anforderungen entsprechende Neuverlötung zu gewährleisten.

Verpackungsinhalt

• 1 x QIANLI Bumblebee Stencil (QS209) – iPhone 14 Serie