QIANLI Bumblebee Stencil (QS161) für iPhone 13 Serie

Das QIANLI Bumblebee Stencil (QS161) ist eine hochpräzise Schablone, die für die Reparatur und das Reballing der integrierten Schaltkreise der Motherboards der iPhones der 13er Serie entwickelt wurde. Dieses Werkzeug ist unerlässlich für Techniker, die sich auf Mikro-Lötarbeiten spezialisiert haben, um eine perfekte Ausrichtung und eine effektive Anwendung des Lötzinns zu gewährleisten.

Erweiterte Kompatibilität:

• Unterstützte Modelle: iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max.
• Anwendungen: Reballing von CPU, NAND, PMIC und anderen wichtigen Komponenten der Motherboards der iPhone 13 Serie.

Technische Eigenschaften:

• Hochwertiges Material: Hergestellt aus langlebigem, hitze- und verformungsbeständigem Edelstahl für eine langanhaltende Nutzung.
• Mikrometergenaue Präzision: Fortgeschrittener Laserzuschnitt für eine gleichmäßige Verteilung des Lötzinns und präzises Reballing der Komponenten.
• Optimierte Dicke: Eine ultradünne Konstruktion erleichtert präzises Reballing und gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeübertragung.
• Rutschfeste Konstruktion: Stabilisiert die Komponenten während des Reballings, um Ausrichtungsfehler zu minimieren.

Vorteile für Fachleute:

• Zeitersparnis: Beschleunigt Mikro-Lötarbeiten durch präzise Positionierung der Lötkugeln.
• Zuverlässigkeit und Langlebigkeit: Material, das hohen Temperaturen standhält, für eine lange Lebensdauer der Schablone.
• Absolute Präzision: Hochpräziser Laserzuschnitt für optimale Ausrichtung der Lötpads.

Das QIANLI Bumblebee Stencil (QS161) ist ein unverzichtbares Werkzeug für professionelle Reparateure, die schnelle und präzise Eingriffe an den Motherboards der iPhones der 13er Serie gewährleisten möchten. Seine robuste Konstruktion und unübertroffene Präzision machen es zur ersten Wahl für jede spezialisierte Reparaturwerkstatt.