MECHANIC XZ10 Lötkugeln 0,5 mm x10.000

Beschreibung

Die MECHANIC XZ10 Lötkugeln 0,5 mm sind speziell für das Reballing von elektronischen Bauteilen entwickelt, insbesondere für die BGA (Ball Grid Array) Chips auf Mainboards von Smartphones, Tablets und anderen elektronischen Geräten. Die Zusammensetzung aus Zinn-Blei-Legierung gewährleistet eine hervorragende Leitfähigkeit und optimale Haftung während der Mikro-Lötoperationen.

Mit einem Durchmesser von 0,5 mm und einer Menge von 10.000 Kugeln ist diese Flasche ideal für professionelle Reparateure, die ein zuverlässiges und präzises Material suchen. Getestet und genehmigt von The Repair Academy, bieten diese Kugeln eine homogene Verschmelzung und eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit nach dem Löten.

Merkmale

• Marke: MECHANIC
• Modell: XZ10
• Typ: Lötkugeln für Reballing
• Durchmesser: 0,5 mm
• Menge: 10.000 Kugeln
• Zusammensetzung: Zinn-Blei-Legierung
• Verwendung: BGA-Reballing, Reparatur von Mainboards und Leiterplatten
• Homogene Verschmelzung: Gewährleistet optimale Haftung der Bauteile
• Qualität: Getestet und genehmigt von The Repair Academy

Vorteile

• Maximale Präzision: 0,5 mm Durchmesser ideal für BGA-Reballing.
• Homogene Verschmelzung: Gewährleistet gleichmäßige Verteilung und ausgezeichnete Haftung.
• Hohe Leitfähigkeit: Legierung optimiert für starke und dauerhafte Verbindungen.
• Große Kapazität: 10.000 Kugeln für eine langanhaltende Nutzung.
• Professionelle Validierung: Produkt getestet und genehmigt von The Repair Academy.

Empfohlene Verwendung

Ideal für Elektronikreparaturtechniker und Mikrolöter, die ein hochwertiges Produkt für das Reballing von BGA-Chips benötigen.

Packungsinhalt

• 1 x Flasche mit 10.000 Lötkugeln MECHANIC XZ10 (0,5 mm)