MECHANIC XGSP50 Lötpaste 183° (42g)

MECHANIC XGSP50 Lötpaste 183° (42g)

Caractéristiques
  • Marke Mechanic Mechanic
  • Verpackung Retail
  • Hersteller-Nr XGSP50
  • SKU XGSP50
  • EAN 3701344023805
  • Garantie Keine Angabe
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Produktbeschreibung

MECHANIC XGSP50 Lötpaste 183°C (42g)

Beschreibung

Die Mechanic XGSP50 Lötpaste ist ein unverzichtbares Verbrauchsmaterial für präzise Mikro-Lötoperationen im industriellen Bereich. Hergestellt aus einer Sn63/Pb37 Legierung (Zinn/Blei) bietet sie einen stabilen und präzisen Schmelzpunkt von 183°C. Diese eutektische Eigenschaft ist entscheidend für Techniker, die BGA-Chips neu verlöten, da sie ein gleichzeitiges Schmelzen aller Zinnkugeln ermöglicht, was eine perfekte elektrische Verbindung und eine robuste mechanische Struktur zwischen Bauteil und Hauptplatine gewährleistet.

Die XGSP50 Formulierung enthält eine Körnung vom Typ 4, die speziell für Anwendungen auf hochdichten Schablonen entwickelt wurde. Die Zinn-Mikropartikel sind in einem hochwertigen Flussmittel suspendiert, das das Benetzen erleichtert und die Oxidation während des Erhitzens begrenzt. Die Viskosität ist optimiert, um perfekt an den Pads zu haften, ohne zu fließen, was ein sauberes Entfernen der Schablone ermöglicht, selbst bei sehr feinen Komponenten wie NAND-Chips oder neuesten Prozessoren.

Neben ihren thermischen Eigenschaften hinterlässt diese Paste nach dem Löten nur sehr wenige Rückstände. Die wenigen verbleibenden Rückstände sind nicht korrosiv und hoch isolierend, obwohl eine Reinigung mit Isopropylalkohol für ein professionelles Finish empfohlen wird. Die Verpackung in einem 42g-Topf eignet sich ideal für den intensiven Einsatz in Werkstätten und bietet ein ausgezeichnetes Kosten-Nutzen-Verhältnis für Reparaturzentren, die große Mengen an Leiterplatten verarbeiten.

Technische Eigenschaften

  • Herstellerreferenz: MECHANIC XGSP50
  • Material: Legierung Sn63/Pb37 (Blei)
  • Schmelzpunkt: 183°C
  • Körnung: 20 - 38 µm (Typ 4)
  • Nettogewicht: 42 g
  • Integriertes Flussmittel: Typ No-Clean (Hohe Aktivität)
  • Anwendung: BGA-Reballing, SMD/SMT-Mikro-Lötung

Werkstatt- & Anwendungstipps

Um optimale Lötleistungen zu gewährleisten, sollte die Mechanic XGSP50 Paste im Kühlschrank (zwischen 0°C und 10°C) aufbewahrt werden, um eine Trennung von Flussmittel und Metallpartikeln zu vermeiden. Vor Gebrauch den Topf etwa 30 Minuten vorher herausnehmen, damit er Raumtemperatur erreicht, und die Paste dann vorsichtig mit einem sauberen Spatel mischen. Sollte die Paste nach mehreren Wochen geöffnet zu trocken werden, niemals Alkohol hinzufügen, sondern einen Tropfen kompatibles Flussmittel verwenden, um ihre ursprüngliche Viskosität wiederherzustellen.

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