MECHANIC Reparaturpastillen der 2. Generation

Beschreibung

Die MECHANIC Reparaturpastillen der 2. Generation sind darauf ausgelegt, abgerissene Pads auf Leiterplatten effektiv wiederherzustellen. Im Gegensatz zur herkömmlichen Methode mit Schneckendraht bieten diese Pastillen eine saubere und schnelle Lösung, die eine stabile und dauerhafte Verbindung gewährleistet. Diese neue Generation von Pastillen enthält auf jeder Seite einen Befestigungszapfen, der einen besseren Halt während des Lötens gewährleistet.

Merkmale

• Marke: MECHANIC
• Typ: Reparaturpastillen für PCB
• Generation: 2. Generation mit Befestigungszapfen
• Verwendung: Reparatur von abgerissenen Pads auf Leiterplatten
• Material: Hochleitfähiges Kupfer
• Verbesserte Befestigung: Stabilisierungszapfen für besseren Halt
• Menge: Mindestens 2000 Stück pro Blatt

Vorteile

• Vereinfachte Reparatur: Ersetzt Pads sauber ohne Schneckendraht.
• Stabile Befestigung: Integrierte Zapfen für sichere Positionierung vor dem Löten.
• Hohe Leitfähigkeit: Reines Kupfer für optimale Signalübertragung.
• Kompatibilität: Geeignet für Leiterplatten von Smartphones, Tablets und anderen elektronischen Geräten.
• Großzügige Menge: Jedes Blatt enthält mindestens 2000 Pastillen.

Empfohlene Verwendung

Ideal für Fachleute in der Mikro-Löttechnik und Reparatur von Hauptplatinen, die eine schnelle und zuverlässige Lösung zur Wiederherstellung abgerissener Pads suchen.

Packungsinhalt

• 1 x Blatt mit 2000 MECHANIC Reparaturpastillen der 2. Generation