MECHANIC Lötspitze C210-TS

MECHANIC Lötspitze C210-TS

Caractéristiques
  • Marke Mechanic Mechanic
  • Verpackung Retail
  • Hersteller-Nr C210-TS
  • SKU C210-TS-PNS
  • EAN 3667075167723
  • Garantie Keine Angabe
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Produktbeschreibung

MECHANIC Lötspitze C210‑TS

Beschreibung

Die Lötspitze MECHANIC C210‑TS ist eine professionelle Düse, die für die Heißluftstationen der TS-Serien (und kompatible SK/TI) wie Quick 861DW, MECHANIC 858D+/8586 oder TS-Serien entwickelt wurde. Ihr gerades, breitöffnendes Profil gewährleistet eine gleichmäßige und konzentrierte Wärmeverteilung mit schnellem und stabilem Temperaturanstieg bis zu 500 °C. Hergestellt aus hochleitfähigem Kupfer mit doppelter Antioxidation und polierter Oberfläche garantiert sie eine erhöhte Haltbarkeit, eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eine einfache Wartung.

Technische Eigenschaften

  • Material: Hochleitfähiges Kupferlegierung mit Antioxidation
  • Kompatibilität: TS-Düse, kompatibel mit SK/TI für Heißluftstationen (Quick 861DW, MECHANIC 858D+ usw.)
  • Maximale Temperatur: 500 °C
  • Profil: Gerades Rohr mit breiter Öffnung für gleichmäßigen Fluss
  • Lufteinlassdurchmesser: 12 mm
  • Ausgangsdurchmesser: 20 mm
  • Gesamtlänge: 40 mm
  • Gewicht: 5,5 g
  • Befestigung: Standard-Einrasten, ohne Schrauben oder Clips

Vorteile

  • Schnelles und gleichmäßiges Aufheizen dank breiter Öffnung, die perfekt für große Bauteile geeignet ist
  • Langlebige Konstruktion: Behandeltes Kupfer und polierte Oberfläche reduzieren Korrosion und erleichtern die Reinigung
  • Stabiler Wärmefluss: Beseitigt Variationen und kalte Bereiche auf der Leiterplatte
  • Umfassende Kompatibilität: Ersetzt problemlos TS-, SK- oder TI-Düsen je nach Station
  • Einfache Wartung: Glatte Oberfläche ermöglicht effektive Entfettung von Rückständen
  • Sichere Installation: Präzises Einrasten für eine spielfreie Befestigung

Empfohlene Anwendungen

Empfohlen für Techniker und Fachleute im Bereich Elektronikreparatur und -prototyping ist die C210‑TS-Düse ideal für:

  • Refusion oder Entfernung von großen SMD-Komponenten (Steckverbinder, Kühlkörper, BGA, Induktivitäten)
  • Lokales Löten oder Vorheizen von RF-Modulen und Mehrschichtplatinen
  • Lötrückstandsentfernung auf breiten Leiterbahnen oder Masseflächen ohne Hotspots
  • Wartung von Geräten, die eine gleichmäßige und kontrollierte Wärmeverteilung erfordern
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