MECHANIC Lötspitze C210-TS
MECHANIC Lötspitze C210-TS
Caractéristiques
- Marke Mechanic
- Verpackung Retail
- Hersteller-Nr C210-TS
- SKU C210-TS-PNS
- EAN 3667075167723
- Garantie Keine Angabe
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Produktbeschreibung
MECHANIC Lötspitze C210‑TS
Beschreibung
Die Lötspitze MECHANIC C210‑TS ist eine professionelle Düse, die für die Heißluftstationen der TS-Serien (und kompatible SK/TI) wie Quick 861DW, MECHANIC 858D+/8586 oder TS-Serien entwickelt wurde. Ihr gerades, breitöffnendes Profil gewährleistet eine gleichmäßige und konzentrierte Wärmeverteilung mit schnellem und stabilem Temperaturanstieg bis zu 500 °C. Hergestellt aus hochleitfähigem Kupfer mit doppelter Antioxidation und polierter Oberfläche garantiert sie eine erhöhte Haltbarkeit, eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eine einfache Wartung.
Technische Eigenschaften
- Material: Hochleitfähiges Kupferlegierung mit Antioxidation
- Kompatibilität: TS-Düse, kompatibel mit SK/TI für Heißluftstationen (Quick 861DW, MECHANIC 858D+ usw.)
- Maximale Temperatur: 500 °C
- Profil: Gerades Rohr mit breiter Öffnung für gleichmäßigen Fluss
- Lufteinlassdurchmesser: 12 mm
- Ausgangsdurchmesser: 20 mm
- Gesamtlänge: 40 mm
- Gewicht: 5,5 g
- Befestigung: Standard-Einrasten, ohne Schrauben oder Clips
Vorteile
- Schnelles und gleichmäßiges Aufheizen dank breiter Öffnung, die perfekt für große Bauteile geeignet ist
- Langlebige Konstruktion: Behandeltes Kupfer und polierte Oberfläche reduzieren Korrosion und erleichtern die Reinigung
- Stabiler Wärmefluss: Beseitigt Variationen und kalte Bereiche auf der Leiterplatte
- Umfassende Kompatibilität: Ersetzt problemlos TS-, SK- oder TI-Düsen je nach Station
- Einfache Wartung: Glatte Oberfläche ermöglicht effektive Entfettung von Rückständen
- Sichere Installation: Präzises Einrasten für eine spielfreie Befestigung
Empfohlene Anwendungen
Empfohlen für Techniker und Fachleute im Bereich Elektronikreparatur und -prototyping ist die C210‑TS-Düse ideal für:
- Refusion oder Entfernung von großen SMD-Komponenten (Steckverbinder, Kühlkörper, BGA, Induktivitäten)
- Lokales Löten oder Vorheizen von RF-Modulen und Mehrschichtplatinen
- Lötrückstandsentfernung auf breiten Leiterbahnen oder Masseflächen ohne Hotspots
- Wartung von Geräten, die eine gleichmäßige und kontrollierte Wärmeverteilung erfordern
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