2UUL MicroFix (BL01) - 4er-Pack Präzisionsklingen für die PCB-Reinigung

Technische Beschreibung

Das 2UUL MicroFix (BL01) Pack ist ein Set aus 4 austauschbaren Klingen, die speziell für chirurgische Eingriffe an Leiterplatten entwickelt wurden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Skalpellen verwenden diese Klingen "Haken"-Formen und Miniaturspatel, die optimiert sind, um unter Epoxidharzrückstände (Underfill) zu gelangen und die Konturen von IC-Chips nach dem Entlöten zu reinigen. Sie sind das bevorzugte Werkzeug zur Vorbereitung eines Mainboards vor einem hochpräzisen Reballing.

Jede Klinge ist aus hochwertigem Edelstahl geschmiedet, was perfekte Steifigkeit und Hitzebeständigkeit garantiert. Ihr Design ermöglicht das Entfernen von Verunreinigungen, Strukturklebern und Lötbrücken mit kontrollierter Kraft, wodurch das Risiko minimiert wird, den Schutzlack (Lötstoppmaske) zu zerkratzen oder empfindliche Leiterbahnen abzureißen.

Technische Daten

• Referenz: 2UUL BL01 (MicroFix-Serie)
• Inhalt: Set mit 4 Klingen mit verschiedenen Profilen (Haken und Fasen)
• Material: Hochleistungs-Edelstahl
• Kompatibilität: Anpassbar an die meisten Standard-Skalpellgriffe (einschließlich des 2UUL Vajra DA29)
• Verwendung: Entfernen von Underfill, Reinigen von schwarzem Kleber, Entschichten von CPUs
• Präzision: Manuell geschärfte Kanten für einen sauberen Schnitt

Vorteile

• Vielseitigkeit der Formen: Die 4 verschiedenen Profile ermöglichen die Bearbeitung aller Harztypen, von weich bis hart, in alle Richtungen.
• Zugang zu dichten Bereichen: Die Feinheit der Spitzen ermöglicht die Reinigung zwischen Kondensatoren und SMD-Widerständen, ohne diese zu verschieben.
• Langlebigkeit der Schärfe: Der behandelte Stahl behält seine Schärfe auch nach mehrmaligem Gebrauch auf abrasiven Materialien bei.
• Sicherheit der Schaltkreise: Die Formen sind so konzipiert, dass sie parallel zur Platine schaben, wodurch versehentliche Einkerbungen im Kupfer vermieden werden.
• Professioneller Standard: Ein Muss für Reparaturen der Stufe 3 (Mikrolöten) an iPhones und High-End-Android-Smartphones.

Werkstatt-Tipp: Für eine optimale Harzentfernung erwärmen Sie den Bereich leicht mit Heißluft (ca. 150°C-200°C je nach Klebertyp), bevor Sie die MicroFix-Hakenklinge verwenden. Dies weicht den Underfill auf und lässt die Klinge mühelos gleiten, wodurch die Integrität der Mainboard-Pads geschützt wird.