2UUL SolderMelt (SC20) - CPU-Pad-Reiniger und Zinnlöser

Technische Beschreibung

Der 2UUL SolderMelt (SC20) ist ein Hochleistungs-Reinigungsmittel, das entwickelt wurde, um den kritischsten Schritt beim Mikrolöten zu vereinfachen: die Vorbereitung der Pads nach dem Entfernen einer BGA-Komponente. Seine einzigartige Formel wirkt direkt auf Zinnreste (insbesondere gehärtete oder oxidierte Rückstände), um sie formbarer zu machen. Er ermöglicht perfekt ebene und saubere Oberflächen auf Prozessoren (CPU) und Speicherchips, was ein Reballing mit chirurgischer Präzision garantiert.

Die Verwendung des SC20 ermöglicht es, den intensiven Einsatz von Entlötlitze und Hochtemperatur-Lötkolben zu begrenzen. Durch den Schutz der physischen Integrität der Leiterplatte wird er zu einem unverzichtbaren Werkzeug für komplexe Reparaturen an Smartphone- und Computer-Mainboards, bei denen der kleinste Fehler an einem Pad das Gerät irreparabel machen kann.

Technische Daten

• Referenz: 2UUL SC20 (SolderMelt)
• Anwendung: Reinigung von Pads nach dem Entlöten von CPU, NAND, IC
• Funktion: Erweichung von Zinn und Deoxidation von Oberflächen
• Kompatibilität: Alle Arten von Legierungen (bleihaltig oder bleifrei)
• Verpackung: Flasche mit Präzisionsapplikator
• Verwendung: Professionelles Mikrolöten

Vorteile

• Sicherheit der Pads: Reduziert den mechanischen Stress auf die Kupferpads erheblich und verhindert so ein versehentliches Abreißen während der Reinigung.
• Erhöhte Effizienz: Löst Verunreinigungen und Oxidationsrückstände für eine Lötfläche, die perfekt für die neue Legierung empfänglich ist.
• Thermischer Schutz: Ermöglicht die Reinigung bei niedrigeren Kolbentemperaturen, wodurch die interne Struktur empfindlicher Chips geschont wird.
• Makelloses Finish: Hinterlässt die Pads glatt und glänzend, eine unabdingbare Voraussetzung für eine perfekte Ausrichtung der Komponente beim Wiederanlöten.
• Zeitersparnis: Beschleunigt den Reinigungsprozess von "Underfill" und Zinnrückständen auf hochdichten Chips.

Werkstatt-Tipp: Tragen Sie eine kleine Menge 2UUL SolderMelt auf die noch warmen Pads nach dem Entfernen der CPU auf. Lassen Sie es einige Sekunden einwirken und fahren Sie dann vorsichtig mit Ihrem Lötkolben und einer hochwertigen Entlötlitze darüber. Reinigen Sie anschließend die Rückstände mit einem Lösungsmittel wie Isopropylalkohol für ein perfektes Finish.