2UUL Joint X - Niedrigtemperatur-Lötpaste 158°C (GS158)

Technische Beschreibung

Die Lötpaste 2UUL GS158 (Joint X Serie) ist eine Hochpräzisions-Lötcreme, die für fortgeschrittene elektronische Reparaturen entwickelt wurde. Ihr Hauptmerkmal ist der auf 158°C abgesenkte Schmelzpunkt, was sie zum idealen Werkzeug für die Arbeit an modernen, immer dichter bestückten und empfindlicheren Motherboards macht. Diese kontrollierte Temperatur begrenzt den thermischen Stress für integrierte Schaltkreise (IC) und Prozessoren während der Reballing- oder Löphasen erheblich.

Ihre homogene Textur und feine Korngröße ermöglichen eine extrem präzise Anwendung, selbst auf den dichtesten Schablonen (Stencils). Die GS158 garantiert saubere Lötstellen mit exzellenter elektrischer Leitfähigkeit und bietet gleichzeitig eine wertvolle Flexibilität beim Entfernen komplexer Komponenten.

Technische Daten

• Referenz: 2UUL GS158 (Joint X Series)
• Schmelztemperatur: 158°C (Niedrigtemperatur)
• Gewicht: 50g
• Legierung: Sn42/Bi58 (Zinn/Wismut) hoher Reinheit
• Flussmitteltyp: No-Clean (neutrale Rückstände, erfordert keine aggressive Reinigung)
• Korngröße: Typ 4 (optimiert für Miniatur-SMD- und BGA-Komponenten)
• Anwendung: Löten von iPhone-"Sandwich"-Motherboards, Batterieanschlüssen, empfindlichen Komponenten.

Vorteile für den Reparateur

• Maximale thermische Sicherheit: Schützt empfindliche Komponenten (CPU, NAND, WiFi), indem längere Expositionen gegenüber hohen Temperaturen vermieden werden.
• "Sandwich"-Spezialist: Erleichtert das Reballing von Interposern bei neueren iPhones (X bis 15 Pro Max) dank der reduzierten Schmelztemperatur.
• Makelloses Finish: Ermöglicht gleichmäßige und glänzende Lötstellen ohne Perlenbildung (Solder Balling).
• Praktische Anwendung: Die Viskosität ist so ausgelegt, dass sie auf der Schablone stabil bleibt, ohne vorzeitig auszutrocknen.
• Energie- und Zeitersparnis: Erfordert weniger Aufheizzeit mit der Heißluftstation, wodurch das Risiko einer PCB-Verformung verringert wird.

Werkstatt-Tipp: Um die chemischen Eigenschaften der GS158-Paste zu bewahren, wird dringend empfohlen, sie kühl zu lagern (zwischen 5°C und 10°C). Lassen Sie den Tiegel vor jedem Gebrauch 20 bis 30 Minuten lang bei Raumtemperatur stehen. Achten Sie darauf, den Deckel nach jedem Gebrauch fest zu verschließen, um eine vorzeitige Oxidation zu vermeiden.