2UUL Black Skull BS183 Lötpaste - 183°C - 50g

Beschreibung

Die 2UUL Black Skull BS183 Lötpaste ist eine Lösung in Industriequalität für Experten in der elektronischen Mikrolöttechnik. Dieses Präzisions-Verbrauchsmaterial wurde speziell für kritische Eingriffe an Smartphone-Mainboards (iPhone, Samsung, Huawei) entwickelt, bei denen die Zuverlässigkeit der Lötstellen für den Erfolg des BGA-Reballing (Ball Grid Array) entscheidend ist.

Technisch basiert diese BS183-Version auf einer hochreinen Sn63/Pb37-Legierung. Die Wahl der Schmelztemperatur von 183°C ermöglicht einen sofortigen flüssigen Übergangspunkt, wodurch der thermische Stress für benachbarte Komponenten im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Legierungen reduziert wird. Die Korngröße der Zinnpartikel ist so kalibriert, dass sie selbst die dichtesten Schablonen (Stencils) von 0,1 mm bis 0,15 mm ohne Verstopfung passieren, was gleichmäßige, glänzende und luftblasenfreie Lötkugeln garantiert.

Die Innovation der Black Skull-Serie liegt in ihrem integrierten hochviskosen Aktivflussmittel. Dieses verhindert eine vorzeitige Oxidation während des Erhitzens und verbessert die Benetzung der Oberflächen erheblich. Seine chemische Stabilität begrenzt kohlenstoffhaltige Rückstände und "Lötspritzer", wodurch eine perfekte elektrische Isolierung zwischen den eng beieinander liegenden Kontakten moderner IC-Chips gewährleistet wird.

Technische Daten

• Herstellerreferenz: BS183 (Black Skull Series)
• Technologie / Material: Sn63/Pb37-Legierung (Zinn 63% / Blei 37%)
• Kompatibilität: Universell (BGA, SMD, CMS, CPU/Baseband-Reballing)
• Schmelzpunkt: 183°C
• Gewicht: 50g
• Stromversorgung / Normen: Hochleistungs-No-Clean-Flussmittel, entspricht Mikroelektronik-Standards
• Korngröße: Feines Pulver, optimiert für Präzisionsschablonen

Werkstatt-Tipp & Anwendung

Für professionelle Ergebnisse empfehlen wir, diese Paste im Kühlschrank (zwischen 3°C und 10°C) zu lagern, um die aktiven Eigenschaften des Flussmittels zu erhalten. Nehmen Sie die Paste vor der Verwendung 30 Minuten vorher heraus, damit sie Raumtemperatur annimmt. Dies verhindert Kondensation und Spritzer beim Erhitzen. Wenn Sie eine Schablone verwenden, achten Sie darauf, mit einem flachen Spachtel gleichmäßigen Druck auszuüben, um jede Vertiefung zu füllen, ohne Überschüsse zu erzeugen, die beim Erhitzen mit der Heißluftstation Brücken zwischen den Kugeln verursachen könnten.