2UUL Black Skull BS148 - Präzisions-Lötpaste 148°C (50g)

Beschreibung

Die 2UUL Black Skull (BS148) Lötpaste ist die Referenzlegierung für anspruchsvolle Techniker, die Mikrolöten an Smartphones und Tablets der neuesten Generation durchführen. Mit ihrem Schmelzpunkt von 148°C ermöglicht diese Paste robuste Lötverbindungen bei einer deutlich niedrigeren Temperatur als herkömmliche Legierungen, wodurch empfindliche Komponenten und integrierte Schaltkreise (IC) vor thermischem Stress geschützt werden. Ihre spezifische Formulierung gewährleistet eine dauerhafte Metallverbindung, ideal für das Reballing und die Montage von Doppelstock-Mainboards.

Technisch gesehen verwendet die BS148 Partikel vom Typ 4, was einen ultrapräzisen Druck selbst durch die dichtesten Schablonen (Stencils) garantiert. Das integrierte Hochleistungs-Flussmittel reduziert die Oxidation während des Erhitzens und fördert ein homogenes Schmelzen, wodurch glänzende und solide Lötstellen entstehen. Ihre "No-Clean"-Eigenschaften bedeuten, dass die Rückstände nach dem Löten minimal und nicht leitend sind und keine intensive Reinigung erfordern, wodurch die Ästhetik und Zuverlässigkeit des Mainboards erhalten bleiben.

Verpackt in einem 50g-Tiegel behält die BS148 eine stabile Konsistenz bei, was das Auftragen mit dem Spachtel für konstante Ergebnisse in der professionellen Reparaturwerkstatt erleichtert.

Technische Eigenschaften

• Referenz: 2UUL BS148 (Black Skull Series)
• Schmelzpunkt: 148°C
• Nettogewicht: 50 g
• Korngröße: Typ 4 (Ideal für Mikro-BGA / SMD)
• Legierung: Sn/Bi/Ag (Zinn-Wismut-Silber) optimiert
• Eigenschaften: No-Clean, hohe Benetzbarkeit, spritzfrei
• Verwendung: CPU/NAND Reballing, Zwischenschichten, Mikroelektronik

Werkstatt-Tipp & Gebrauch

Die BS148 ist die erste Wahl für das Trennen und Zusammenfügen von iPhone-Mainboards. Empfohlene Methode: Mischen Sie die Paste vor Gebrauch 30 bis 60 Sekunden lang, um Flussmittel und Legierung zu homogenisieren. Auf die Schablone auftragen, Überschuss abwischen und dann eine Heißluftstation verwenden, die auf 220°C bis 250°C eingestellt ist, für ein perfektes Schmelzen bei 148°C. Technischer Hinweis: Um die Eigenschaften des BS148-Flussmittels zu bewahren, lagern Sie den Tiegel im Kühlschrank (zwischen 5°C und 10°C). Lassen Sie ihn vor jedem Gebrauch etwa 30 Minuten lang auf Raumtemperatur kommen, um Thermoschocks oder Kondensation beim Löten zu vermeiden.